车展速递｜黑芝麻智能发布“安全智能底座”，武当芯片预计2025年底达到量产状态

每经记者：刘曦 每经编辑：孙磊

在智驾安全成为行业关注点的背景下，黑芝麻智能（2533.HK）在2025年上海国际车展上发布了“安全智能底座”方案。据悉，该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离架构，实现功能安全域隔离，满足ASIL-D最高安全等级，消除跨域融合系统的数据安全隐患。

在底层技术突破的同时，黑芝麻智能同步推进产业协同创新。展会期间，黑芝麻智能宣布与英特尔达成战略合作，联合推出“舱驾融合平台”。该平台深度整合英特尔智能座舱技术与黑芝麻辅助驾驶算法优势，计划于2025年第二季度发布参考设计方案。

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产业化进程方面，黑芝麻智能也宣布与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段，基于武当C1296芯片的方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于2025年底达到量产状态。值得关注的是，支撑这些方案的武当系列芯片与专注自动驾驶的华山系列（含A1000/A2000家族），共同构成黑芝麻智能“双核驱动”的技术矩阵，覆盖L2+到L3+全场景智能驾驶需求。

高工智能汽车发布的《2024年度中国市场传统自主品牌乘用车NOA行泊一体域控计算方案供应商市场份额》榜单显示，黑芝麻智能凭借A10000芯片的出货量，以12.15%市场份额位列榜单第三。目前，华山A1000芯片已经在吉利银河E8、领克07、东风奕派eπ007等多款车型上实现量产，覆盖更高等级辅助驾驶应用。

面向智能计算新时代，公司创始人兼CEO单记章表示，将深化“技术创新+开放生态”双轮战略：一方面通过优化带宽性能和混合模型架构突破端侧大模型推理效率瓶颈；另一方面以汽车领域为基点，向机器人、边缘计算等场景延伸技术能力，构建智能时代的全栈计算生态。

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